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判斷題一般在蝕刻操作中蝕刻和再生是同時進行的。

1.判斷題能用酸性蝕刻液蝕刻的工件就絕對不用堿性蝕刻液。

2.判斷題圖形電鍍時若選擇合適的干膜厚度，貼膜時的工藝參數(shù)控制的正確，就會使鍍層增寬減少到最小甚至沒有。

3.判斷題個別傳動軸停傳或裝配不到位會造成堿性蝕刻的疊板故障情況。

4.判斷題堿性氯化銅蝕刻液中氯化銨濃度偏低時，蝕刻速率慢，溶液穩(wěn)定性差。

5.判斷題堿性氯化銅蝕刻液pH值過低，氮水濃度太低，蝕刻速率變慢。