單項(xiàng)選擇題硅微體刻蝕加工和硅微面刻蝕加工的區(qū)別在于（）

A.體刻蝕加工對(duì)基體材料進(jìn)行加工，而面刻蝕加工不對(duì)襯底材料進(jìn)行加工
B.體刻蝕加工不對(duì)基體材料進(jìn)行加工，而面刻蝕加工對(duì)襯底材料進(jìn)行加工
C.體刻蝕加工可獲得高縱橫比的結(jié)構(gòu)，而面刻蝕加工只能獲得較低縱橫比的結(jié)構(gòu)


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1.單項(xiàng)選擇題光刻加工的工藝過程為（）

A.①氧化②沉積③曝光④顯影⑤還原⑦清洗
B.①氧化②涂膠③曝光④顯影⑤去膠⑦擴(kuò)散
C.①氧化②涂膠③曝光④顯影⑤去膠⑦還原

2.單項(xiàng)選擇題FMS非常適合（）

A.大批大量生產(chǎn)方式
B.品種單一、中等批量生產(chǎn)方式
C.多品種、中小批量生產(chǎn)

3.單項(xiàng)選擇題計(jì)算機(jī)集成制造技術(shù)強(qiáng)調(diào)（）

A.企業(yè)的經(jīng)營(yíng)管理
B.企業(yè)的虛擬制造
C.企業(yè)的功能集成