單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用可以降低()成本。
A.研發(fā)
B.人力
C.設(shè)備
D.通信
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種材料常用于硅光芯片的波導(dǎo)()?
A.金屬
B.玻璃
C.聚合物
D.硅
2.單項(xiàng)選擇題以下哪種技術(shù)與硅光芯片密切相關(guān)()?
A.量子力學(xué)
B.相對論
C.電磁學(xué)
D.熱力學(xué)
3.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不是影響硅光芯片性能的因素()?
A.封裝技術(shù)
B.制造設(shè)備
C.芯片的價(jià)格
D.工藝水平
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的特點(diǎn)()?
A.低功耗
B.高帶寬
C.大體積
D.高速率
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能主要取決于()。
A.外觀
B.材料純度
C.顏色
D.重量
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為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題