問(wèn)答題請(qǐng)簡(jiǎn)單闡述一下PDM的含義。
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MRPII管理模式的主要特點(diǎn)是什么?
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簡(jiǎn)單敘述高速與超高速加工的特點(diǎn)。
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一般CAD/CAM系統(tǒng)編程部分包括哪些基本內(nèi)容?
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簡(jiǎn)單敘述激光加工的主要應(yīng)用。
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全年工藝成本中的固定費(fèi)用包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
CAM的狹義概念是數(shù)控編程,請(qǐng)用文字或者框圖表達(dá)數(shù)控語(yǔ)言編程的過(guò)程。
題型:?jiǎn)柎痤}
MRPII
題型:名詞解釋
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的測(cè)頭按結(jié)構(gòu)原理可分為(),()和光學(xué)式。
題型:填空題