鑄支托的厚度不得低于()。
A.0.8mnm
B.0.5mm
C.1.3mm
D.3.0mm
E.5.0mm
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A.1.8~2.0mm
B.2.0~3.0mm
C.0.2~0.4mm
D.0.8~1.0mm
E.越厚越好
A.均位于導(dǎo)線之下
B.均位于導(dǎo)線之處
C.卡環(huán)體位于導(dǎo)線上而卡環(huán)臂位于導(dǎo)線之下
D.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之下,卡環(huán)臂位于導(dǎo)線之上
E.卡環(huán)臂距齦緣越近越好
A.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
B.骨尖處
C.未愈合的傷口和硬區(qū)
D.卡環(huán)固位臂進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)
E.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留面的倒凹及齦緣區(qū)
A.與齦緣輕微接觸
B.與齦緣緊密貼合
C.稍離開齦緣,以免壓迫齦組織
D.離開齦緣越遠(yuǎn)越好,最好與所畫導(dǎo)線平齊
E.高出所畫的導(dǎo)線
A.Ⅰ型卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.以上說(shuō)法都正確
最新試題
根面預(yù)備時(shí)錯(cuò)誤的是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說(shuō)法,正確的是()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
牙體缺損的修復(fù)、恢復(fù)其形態(tài)時(shí)需考慮以下哪幾個(gè)方面()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。