A.近缺隙側(cè)
B.遠缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠缺隙側(cè)都大
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A.導線以上為倒凹區(qū)
B.導線以下為非倒凹區(qū)
C.導線以上為非倒凹區(qū),導線以下為倒凹區(qū)
D.導線以上為倒凹區(qū),導線以下為非倒凹區(qū)
E.以導線處為界,導線上和導線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.由粗到細
B.壓力適當
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
A.至少有兩個或兩個以上的基牙
B.有兩個或兩個以下的基牙
C.有一個或兩個基牙
D.沒有基牙
E.必須有三個以上的基牙
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
最新試題
樁冠修復的時機,應在完善的根管治療后至少多長時間才能進行()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅硬部分應位于()。
如余留牙舌側(cè)嚴重傾斜,應選用的大連接體為()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
最可能導致咬合過高的原因是()。
牙體缺損修復時,增加患牙抗力的措施,正確的是()。
樁冠修復中,患者咬合緊,牙根條件不佳,增強樁冠固位的方法有()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
腭側(cè)基托應設計到()。
作基牙,應選用的卡環(huán)是()。