A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類(lèi),鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨(dú)立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
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A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊
E.以上均是
A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)不設(shè)計(jì)支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過(guò)緊,且牙本質(zhì)過(guò)敏而不能磨出支托凹時(shí),下頜后牙的支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
A.戴冠時(shí)的冷刺激
B.粘固劑刺激
C.戴冠時(shí)的機(jī)械刺激
D.咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
最新試題
如果義齒僅在咀嚼食物時(shí)脫位,應(yīng)重點(diǎn)檢查的是()。
治療措施包括()。
如前牙接觸,后牙不接觸發(fā)生在初戴時(shí),可采取的措施是()。
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動(dòng)時(shí),工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
可能的診斷是()。
若采用正確的應(yīng)急處理后3天復(fù)診,根分叉可用探針?biāo)酱┻^(guò),但仍被牙齦覆蓋,根分叉病變屬()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
造成該患者前牙早接觸的原因是()。
下列可能引起牙本質(zhì)過(guò)敏癥的情況有()。
應(yīng)實(shí)施的治療方案是()。