單項(xiàng)選擇題硅光芯片未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是()。
A.逐漸被淘汰
B.性能停滯不前
C.更加智能化
D.應(yīng)用范圍縮小
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造需要()環(huán)境。
A.高溫高壓
B.超凈
C.真空
D.普通
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的集成度可以達(dá)到()。
A.較低水平
B.與傳統(tǒng)芯片相當(dāng)
C.遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)芯片
D.不確定
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的出現(xiàn)是為了解決()問(wèn)題。
A.存儲(chǔ)容量不足
B.計(jì)算速度慢
C.信息傳輸瓶頸
D.外觀不美觀
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研究屬于()領(lǐng)域。
A.物理學(xué)
B.化學(xué)
C.材料學(xué)
D.以上都是
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在數(shù)據(jù)中心中的作用主要是()。
A.裝飾
B.提高數(shù)據(jù)傳輸效率
C.增加能耗
D.降低安全性
最新試題
以下哪種測(cè)試可以評(píng)估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題