A.印刷線路板通孔金屬化
B.盲孔件電鍍銅
C.一般塑料件鍍銅
D.一般五金件鍍銅
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.小電流陰極長(zhǎng)時(shí)間電解
B.氫氧化物沉淀
C.加鋅粉置換
D.加Na2S形成硫化物沉淀
A.增加主光亮劑的溶解度
B.提高低電流密度區(qū)的光亮度
C.減少主光亮劑用量
D.延長(zhǎng)光亮劑使用壽命
A.提高陰極電流密度
B.提高鍍液電流效率
C.降低鍍鎳層應(yīng)力
D.加快鍍層沉積速度
A.階梯式給電
B.沖擊電流
C.鍍前預(yù)熱
D.反向刻蝕
A.NiSO4·7H2O 240~260g/L,HCl 120~130mL/L
B.NiSO4·7H2O 150g/L,NH4Cl 20g/L,H3BO3 25g/L,pH5.6-5.9
C.NiSO4·7H2O 200~250g/L,NaCl 7~12g/L,H3BO3 20-25g/L,檸檬酸鈉50-300g/L,pH7.0~7.2
D.NiSO4·7H2O 120~150g/L,NaCl 7~12g/L,H3BO3 30~45g/L,pH5.0-5.6
最新試題
合金共沉積獲得的鍍層結(jié)構(gòu)類型有()。
下列結(jié)構(gòu)的分子可用于鉀鹽鍍鋅的主光亮劑使用的是()。
有關(guān)鋅鎳合金的鈍化工藝描述正確的是()。
下列有關(guān)電解拋光的描述正確的是()。
三酸彩色鈍化液中硝酸的作用是()。
下列合金電鍍類型屬于正常共沉積的是()。
半亮鎳-高硫鎳-亮鎳設(shè)計(jì)中,高硫鎳的厚度一般是()。
氰化電鍍銅鋅合金工藝中,鍍液中游離的氰化鈉含量過高時(shí),會(huì)出現(xiàn)()。
下列金屬能在簡(jiǎn)單離子溶液中實(shí)現(xiàn)共沉積的是()。
有關(guān)金屬基體鍍前弱浸蝕處理工藝的描述正確的是()。