A.0.1MPa/min
B.5MPa/min
C.1.5MPa/min
D.0.5MPa/min
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A.繼續(xù)加載;
B.應(yīng)及時停止加載,未查明原因,禁止繼續(xù)加壓;
C.查找原因,繼續(xù)加壓;
D.以上都對。
A.如果已有檢測條件相同的衰減特性數(shù)據(jù),可不再進行衰減特性測量;
B.檢測人員決定是否進行衰減特性測量;
C.如果已有檢測條件相同的衰減特性數(shù)據(jù),應(yīng)進行衰減特性測量;
D.以上都對。
A.4dB
B.3dB
C.±3dB
D.±4dB
A.產(chǎn)品合格證、質(zhì)量證明書、竣工圖。
B.運行記錄,開停車記錄,有關(guān)運行參數(shù),介質(zhì)成份,載荷變化情況,以及運行中出現(xiàn)的異常情況等資料。
C.檢驗資料、歷次檢驗報告和記錄。
D.有關(guān)修理和改造的文件在檢測開始之前和結(jié)束之后應(yīng)進行。
E.確定加壓程序。
F.建立聲發(fā)射檢測人員和加載人員的聯(lián)絡(luò)方式。
A.在檢測開始之前和結(jié)束之后應(yīng)進行
B.在檢測開始之前進行
C.在檢測結(jié)束之后應(yīng)進行
D.以上都不是
最新試題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。