A.不透明瓷層有氣泡
B.瓷粉堆積時混入氣泡
C.燒烤時升溫速度過快,抽真空速率過慢
D.烤瓷爐密封圈處有異物,影響真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有雜質(zhì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.正式燒結(jié)之前應(yīng)干燥5~7分鐘,防止固瓷層內(nèi)殘留水分過多在加熱燒結(jié)時形成氣泡
B.燒結(jié)溫度應(yīng)比遮色瓷燒結(jié)溫度低10℃~20℃
C.燒結(jié)程序結(jié)束時,應(yīng)及時將烘烤盤移至壙掌平臺之外
D.燒結(jié)起始溫度低,升溫速度過慢,會延長燒結(jié)時間,易引起牙冠變形或顏色變濁
E.燒結(jié)開始時應(yīng)1~230L/分鐘速度排氣,以低于瓷熔點(diǎn)100℃以下溫度升溫
A.體瓷構(gòu)筑時,應(yīng)先按牙冠實(shí)際相等尺寸完戒牙冠長寬外形
B.步法回切是指鄰面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切
C.三等份回切是牙冠唇側(cè)分近中、中間、遠(yuǎn)中三個1/3為三等份回切成指狀溝
D.唇面回切指在冠中1/3處切去厚約1.0mm瓷層,保留至少0.8mm厚瓷層
E.牙本質(zhì)瓷堆積后要保證外形比天然牙冠實(shí)際大15%~20%
A.與厚度的3次方成正比
B.與寬度成正比
C.與寬度成反比
D.與長度的3次方成反比
E.與長度的3次方成正比
A.橋體與牙槽黏膜接觸面積越大越好,以利牙槽嵴承擔(dān)部分力
B.磨牙面面積應(yīng)盡可能小,以減輕基牙承擔(dān)力的負(fù)擔(dān)
C.正確恢復(fù)橋體唇(頰)面和舌(腭)面外形
D.為了便于清潔,可適當(dāng)擴(kuò)大舌側(cè)鄰間隙
E.橋體應(yīng)與同名牙對稱,與鄰牙協(xié)調(diào)
A.在四氯化碳溶劑中清洗
B.在三氯化碳溶液中清洗
C.用蒸汽清洗器清洗
D.在蒸餾水中超聲清洗
E.醇或自來水中清洗
最新試題
如果均近中傾斜并接觸良好。采用固定橋修復(fù)時。的固位體最好設(shè)計(jì)成()
戴用修復(fù)體一段時間后方出現(xiàn)上述癥狀的可能原因是()
必須進(jìn)行的一項(xiàng)重要檢查是()
該病例的最佳修復(fù)設(shè)計(jì)方案是()
如果患者作樁核冠修復(fù),選擇最佳樁核的類型為()
若采用預(yù)制樁核,與鑄造樁核比較,其最大優(yōu)點(diǎn)是()
后牙金屬烤瓷冠的牙體制備,錯誤的是()
對該患者的首要治療是()
對該患者的最佳治療方案是()
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()