A.電磁場
B.波的傳播
C.結(jié)構(gòu)力學
D.材料力學
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A.P/S波
B.P波
C.R波
D.L波
A.1倍
B.1.5倍
C.2倍
D.3倍
A.L＜H
B.L=H
C.L＞H
D.L≥H
A.MEM法
B.FFT法
C.CT法
D.以上方法均不正確
A.幾何衰減（擴散衰減）
B.透過衰減
C.粘滯性衰減
D.摩擦衰減
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。