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問答題

制備半導(dǎo)體材料時發(fā)現(xiàn)如下反應(yīng)，并已知相應(yīng)的熱力學(xué)數(shù)據(jù)：

通過計算回答下列問題

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下，反應(yīng)熱為多少？是放熱反應(yīng)還是吸熱反應(yīng)？

吸熱反應(yīng)

1.問答題 制備半導(dǎo)體材料時發(fā)現(xiàn)如下反應(yīng)，并已知相應(yīng)的熱力學(xué)數(shù)據(jù)：

通過計算回答下列問題
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下，298.15K時，反應(yīng)能否自發(fā)進行？

反應(yīng)非自發(fā)

2.問答題 將銅片插入盛有0.5mol/L的CuSO₄溶液的燒杯中，銀片插入盛有0.5mol/L的AgNO₃溶液的燒杯中，已知：

寫出該原電池的符號。

3.問答題高分子材料的保護方法有哪些？

4.問答題從防腐角度考慮，預(yù)防金屬材料腐蝕有哪些方法和途徑？

5.問答題簡述水膜厚度對金屬腐蝕的影響。