A.根管預(yù)備→藥物誘導(dǎo)→根管消毒→暫時(shí)充填→根管充填
B.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察→根管充填
C.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→隨訪觀察→根管充填
D.根管預(yù)備→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察→根管充填
E.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察
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你可能感興趣的試題
A.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
B.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→放置蓋髓劑→永久充填
C.去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
D.去除齲壞組織→確定髓腔入口→揭髓室頂→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.隔濕患牙,去除齲壞組織→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
A.根尖孔尚未發(fā)育完全,因機(jī)械性或外傷性露髓的年輕恒牙
B.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過(guò)0.5mm的恒牙
C.齲源性、外傷性或機(jī)械性露髓,根尖未發(fā)育完成的年輕恒牙
D.齲源性露髓的乳牙
E.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過(guò)1.0mm的恒牙
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.開(kāi)髓后未充分引流即封入失活劑
B.應(yīng)在開(kāi)髓后封入三氧化二砷,使牙髓迅速失活
C.未穿通髓腔即封入失活劑
D.三聚甲醛移位,未與牙髓創(chuàng)面接觸
E.封藥時(shí)壓力過(guò)大
最新試題
該患者目前最合適的診斷是()。
下列哪項(xiàng)與溝紋舌和面神經(jīng)麻痹組成梅羅綜合征()。
良性黏膜類天皰瘡又稱為()。
治療該病可采用的治療方法是()。
可摘局部義齒的基牙數(shù)通常是指()。
最常發(fā)生在感染后()。
引起齲病的前三位糖類是()。
下列除外哪項(xiàng)為本病的治療措施()。
鏡下見(jiàn)棘層增厚、空泡細(xì)胞形成,此為何種感染的典型病理表現(xiàn)()。
該病病理改變應(yīng)該是()。