下列哪項(xiàng)不是減小金-瓷橋橋體力的方法()
A.減少齦端與黏膜的接觸
B.降低牙尖高度
C.面形成頰溝和舌溝
D.縮短橋體面舌側(cè)的近遠(yuǎn)中徑
E.減小橋體的頰舌徑寬度
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A.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
B.骨尖處
C.未愈合的傷口和硬區(qū)
D.卡環(huán)固位臂進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)
E.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留面的倒凹及齦緣區(qū)
A.后腭桿
B.前腭桿
C.近中腭桿
D.舌側(cè)連接桿
E.頰側(cè)連接桿
A.兩基牙固定橋的轉(zhuǎn)動(dòng)中心位于兩基牙間的骨間隔內(nèi)
B.應(yīng)采取減輕橋體力的措施
C.受垂直向載荷時(shí),基牙均受到壓應(yīng)力
D.對(duì)基牙的損傷大,盡量少使用
E.最大應(yīng)力集中在基牙的頸部和根尖區(qū)
A.增大橋體齦底與黏膜接觸面積
B.適當(dāng)加大橋體與固位體間的舌外展隙
C.降低非功能尖斜度
D.適當(dāng)減少橋體頰舌徑
E.避免早接觸
A.15℃~25℃
B.50℃~55℃
C.60℃~70℃
D.35℃~45℃
E.越低越好
最新試題
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
不適合用鑄造金屬舌面板的情況為()。
下列哪項(xiàng)不屬于大連接體的作用()。
下列關(guān)于磨牙后墊的描述,錯(cuò)誤的是()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
下列哪項(xiàng)不屬于義齒的不穩(wěn)定因素()。
雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒,末端基牙常用的卡環(huán)是()。
患者試戴全口義齒,體息時(shí)固位尚可,張口時(shí)義齒易脫位,原因是()。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時(shí),一般先()。