A.1.0~1.2mm
B.1.2~1.5mm
C.1.5~2.0mm
D.2.2mm
E.2.2~2.5mm
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你可能感興趣的試題
A.鞍基受載下沉后,Ⅰ型桿離開(kāi)基牙牙面,不產(chǎn)生對(duì)基牙的扭力
B.Ⅰ型桿與基牙接觸面積小,對(duì)基牙損傷小
C.近中支托對(duì)基牙的扭力小
D.鞍基受載下沉后,鄰面板隨之下沉,不產(chǎn)生對(duì)基牙的扭力
E.舌側(cè)對(duì)抗臂與Ⅰ型桿有較強(qiáng)的交互作用,對(duì)基牙扭力小
A.肯氏第一類(lèi)和第二類(lèi),基牙穩(wěn)固
B.肯氏第一類(lèi)和第二類(lèi),但基牙條件較差的情況
C.前牙多數(shù)缺失,后牙條件好
D.大多數(shù)牙缺失,余留牙條件差
E.缺牙數(shù)目少,缺隙兩端有基牙,基牙穩(wěn)固
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.Ⅰ類(lèi)導(dǎo)線(xiàn)
B.錐形牙
C.游離缺失的末端基牙
D.孤立的前磨牙、磨牙
E.前牙缺失的病例
A.牙之間的連線(xiàn)
B.卡環(huán)之間的連線(xiàn)
C.固位體之間的連線(xiàn)
D.支托之間的連線(xiàn)
E.兩個(gè)主要基牙上直接固位體支托的連線(xiàn)
最新試題
二型觀測(cè)線(xiàn)測(cè)出的倒凹區(qū)主要位于基牙的()。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時(shí),一般先()。
全口義齒排牙時(shí),關(guān)于上頜第一磨牙牙尖與平面的關(guān)系,說(shuō)法正確的是()。
患者試戴全口義齒,只有咀嚼食物時(shí)義齒易脫位,原因是()。
下列哪項(xiàng)不是影響全口義齒的穩(wěn)定因素()。
下列關(guān)于磨牙后墊的描述,錯(cuò)誤的是()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
關(guān)于RPA卡環(huán),下列描述中錯(cuò)誤的是()。
下列哪項(xiàng)不屬于義齒的不穩(wěn)定因素()。
下頜全口義齒基托邊緣不宜伸展的區(qū)域是()。