A.瓷貼面
B.金屬烤瓷全冠
C.樹脂貼面
D.全瓷冠
E.以上均可
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A.使用優(yōu)良材料
B.避免應(yīng)力集中
C.增加牙體預(yù)備量
D.避免鑄件缺陷
E.均勻分散咬合力
A.齦上潔治
B.牙體預(yù)備中破壞結(jié)合上皮
C.使用含腎上腺素的排齦線
D.戴暫時(shí)冠
E.以上都不是
A.雙端有基牙,雙端為不動(dòng)連接
B.雙端有基牙,一端為可動(dòng)連接體,一端為不動(dòng)連接體
C.雙端有基牙,雙端為可動(dòng)連接體
D.只有一端有基牙,為不動(dòng)連接體
E.為2種或3種基本類型的固定橋組合而成
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.遠(yuǎn)中鄰面板
B.近中鄰面板
C.近中牙合支托
D.遠(yuǎn)中牙合支托
E.桿式卡環(huán)
最新試題
選擇無(wú)牙頜托盤的錯(cuò)誤方法是()。
冠內(nèi)固位體的基牙牙冠齦距大于()。
磁性附著體屬于()。
套筒冠義齒的適應(yīng)證不包括()。
有關(guān)前牙金瓷冠牙體預(yù)備的要求,正確的是()。
對(duì)可摘局部義齒基托功能的敘述,不正確的是()。
下列關(guān)于全口義齒磨光面的敘述,錯(cuò)誤的是()。
光接觸修復(fù)體表面,當(dāng)光的入射角為多少度時(shí),光的反射量最大?()
影響全口義齒穩(wěn)定性,使全口義齒固位力發(fā)生變化的主要因素是()。
可摘局部義齒的游離端發(fā)生不穩(wěn)定的表現(xiàn),不包括()。