單項選擇題患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm，如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒，左下4右下4設(shè)計PRI卡環(huán)組。取本例患者下頜模型時應采用哪種印模方法（）

A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模


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2.單項選擇題患者，女，50歲，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復。左下4右下4設(shè)計RPI卡環(huán)組。如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組，則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應位于基牙的（）

A.頰側(cè)近中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中，觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠中，觀測線上緣
E.頰側(cè)遠中，觀測線下方的倒凹區(qū)

4.單項選擇題患者，女，50歲，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復。左下4右下4設(shè)計RPI卡環(huán)組。左下4右下4基牙預備時應制備出（）

A.近遠中支托窩
B.近中支托窩，舌側(cè)導平面
C.遠中支托窩，舌側(cè)導平面
D.近中支托窩，遠中導平面
E.遠中支托窩，遠中導平面

5.單項選擇題患者，男，45歲，左上第一磨牙隱裂致急性牙髓炎完善根管治療后，檢查發(fā)現(xiàn)后牙咬合緊磨耗重，臨床牙冠短小。鑄造金屬全冠戴入后就位密合，無咬合高點，但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點，可能的原因不包括（）

A.全冠就位時粘結(jié)劑已開始固化
B.粘結(jié)劑調(diào)和太稠
C.全冠粘結(jié)面放置粘結(jié)劑太多
D.咬棉卷加壓時未咬緊
E.全冠粘結(jié)時就位方向不對