A.雙臂卡環(huán)
B.三臂卡環(huán)
C.對半卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.圈形卡環(huán)
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A.三臂(正型)卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.對半卡環(huán)
D.圈(環(huán))形卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.盡量避開妨礙義齒就位的硬組織的不利倒凹
B.盡量避開妨礙義齒就位的軟組織的不利倒凹
C.盡量爭取主基牙畫出第一類導(dǎo)線
D.兼顧前牙的美觀
E.以上都是
A.靠近缺隙的基牙鄰面的倒凹
B.鄰缺隙牙鄰面的倒凹
C.靠近缺隙的基牙頰面的倒凹
D.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹
E.骨尖處、硬區(qū)和未愈合的傷口處
A.靠近缺隙的基牙、鄰缺隙牙鄰面的倒凹
B.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)
C.妨礙義齒就位的軟組織的倒凹
D.骨尖處、硬區(qū)和未愈合的傷口處
E.以上都是
最新試題
全口義齒的翼式基托適用于()。
關(guān)于焊料焊接的特點(diǎn),錯(cuò)誤的是()。
全口義齒排牙時(shí)切緣向唇側(cè)傾斜,頸部向遠(yuǎn)中傾斜,遠(yuǎn)中稍向舌側(cè)扭轉(zhuǎn),與平面相距約1mm的牙為()。
構(gòu)筑烤瓷冠形態(tài)主體的是()。
鄰間鉤彎制鋼絲的直徑是()。
使烤瓷冠更加光亮的是()。
導(dǎo)線是()。
影響烤瓷冠橋修復(fù)體成功的最關(guān)鍵因素是()。
基底冠除氣、預(yù)氧化的目的不包括()。
修復(fù)下頜雙側(cè)后牙游離端缺失的可摘局部義齒,基托容易發(fā)生折裂的部位是()。