A.填補(bǔ)基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹
B.填補(bǔ)靠近缺隙的基牙鄰面的倒凹
C.填補(bǔ)鄰缺隙牙鄰面的倒凹
D.調(diào)倒凹法
E.均凹法
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷四
- 2016年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
你可能感興趣的試題
A.環(huán)形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.間隙卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
A.環(huán)形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.間隙卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.2~2.0mm
D.1.5~2.0mm
E.0.1~0.2mm
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.2~2.0mm
D.1.5~2.0mm
E.0.1~0.2mm
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.2~2.0mm
D.1.5~2.0mm
E.0.1~0.2mm
最新試題
非貴金屬基底冠的厚度應(yīng)不低于()。
在不透明層出現(xiàn)氣泡,正確的處理方法是()。
以下造成鑄件表面粗糙的原因不包括()。
貴金屬基底冠的的厚度應(yīng)為()。
自潔作用好但審美性、發(fā)音、舌感略差的橋體是()。
樹脂調(diào)拌時(shí),其粉和液按重量比,正確的比例是()。
為了加強(qiáng)全口義齒牙冠的立體感,在制作基托蠟型時(shí)可以()。
鑄造網(wǎng)狀連接體用蠟線成形時(shí)要求蠟線直徑為()。
上頜后堤區(qū)的范圍是()。
固定橋粘固后當(dāng)日出現(xiàn)過敏性疼痛,該癥狀可能的原因不包括()。