A.修整模型時,不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、人工牙必須包埋牢固
C.石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上下型盒應(yīng)緊密對合
E.不能損傷人工牙和支架
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A.燙盒時間過長
B.燙盒水溫過高
C.裝盒包埋不牢
D.人工牙唇頰面、面有蠟
E.人工牙頸緣蠟過多
A.確定就位道-測繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
B.測繪導(dǎo)線-確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
C.測繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
D.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
E.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-測繪導(dǎo)線-網(wǎng)狀連接體的襯墊
A.去除模型根面邊緣石膏瘤
B.觀察根管內(nèi)有無倒凹
C.去除根管內(nèi)殘余印模材料
D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑
E.以上均是
A.磁性附著體和吸力式附著體
B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體
C.成品附著體和自制附著體
D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體
E.摩擦機(jī)械式附著體和摩擦式附著體
A.鑄道直徑太細(xì)
B.鑄道太長
C.鑄圈溫度過低
D.投入金屬量不足
E.沒有儲庫
最新試題
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時,若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()
若右下4、5缺隙間隙比對側(cè)同名牙大,在設(shè)計(jì)上不應(yīng)該出現(xiàn)的措施是()
該病例基托縱裂最可能的原因是()
隱形義齒戴入后固位不良,以下因素與之無關(guān)的是()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
固定橋無法戴入或戴入后邊緣不密合()
如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列哪一項(xiàng)不是其結(jié)果()
關(guān)于橋體面設(shè)計(jì),以下說法正確的是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
選擇上前牙的寬度主要參照()