A、普通硬盤(pán)
B、微硬盤(pán)
C、存儲(chǔ)卡
D、U盤(pán)
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A.懸架系統(tǒng)
B.寬體架構(gòu)
C.星空傳感與動(dòng)態(tài)電源
D.層級(jí)散熱
A、浪潮
B、曙光
C、IBM
D、DELL
E、HP
A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
A:Dual-RankLRDIMM內(nèi)存的功耗只有其50%
B:Quad-RankLRDIMM也能低到其75%
C:內(nèi)存頻率提升到原來(lái)的兩倍
D:每通道支持到9個(gè)DIMM,內(nèi)存容量提升到原來(lái)的三倍
A、點(diǎn)到點(diǎn)的技術(shù)減少了地址沖突以及菊花鏈連結(jié)的減速
B、更細(xì)的電纜搭配更小的連接器
C、可以同時(shí)連結(jié)更多的磁盤(pán)設(shè)備,一個(gè)SAS域最多可以直連16384個(gè)設(shè)備
D、單盤(pán)容量大
最新試題
LIM可以通過(guò)手機(jī)登陸管理界面對(duì)業(yè)務(wù)系統(tǒng)進(jìn)行管理.
以下關(guān)于揚(yáng)天V系列指紋識(shí)別的功能,不具備的是()
ThinkPad產(chǎn)品屏幕防滾架可承受更多壓力來(lái)保護(hù)液晶,它增加了50%的壓力承受能力:
LIM可以遠(yuǎn)程進(jìn)行機(jī)房巡檢.
在X1一系列提高性能和運(yùn)行速度措施的作用下,X1關(guān)機(jī)時(shí)間小于()
X1采用最新的電池技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)半小時(shí)充電().
T系列的前身是哪款產(chǎn)品().
在裝有SSD+HDD的X1上,想實(shí)現(xiàn)最快運(yùn)行速度的話,操作系統(tǒng)要裝在()
2001年3月發(fā)布的哪款產(chǎn)品被大英博物館收藏().
ThinkPad560采用了真空管的設(shè)計(jì).