A.牙體組織折裂
B.充填不密合
C.充填體折裂
D.齲壞組織未去盡
E.未進(jìn)行窩洞墊底
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A.較大球鉆間斷磨除
B.近髓處保留少許軟化牙本質(zhì)
C.隨時用水沖洗窩洞
D.一般需雙層墊底
E.包括以上各項
A.叩診的反應(yīng)
B.齲壞的部位
C.齲洞的深度
D.探有無穿髓孔
E.洞內(nèi)溫度測驗
A.位于牙本質(zhì)內(nèi)
B.防止粘結(jié)劑被唾液溶解
C.去除洞緣無基釉
D.起于釉質(zhì)厚度的1/2處
E.增加嵌體洞緣封閉性
A.機(jī)械性粘接
B.化學(xué)性粘接
C.機(jī)械與化學(xué)性粘接
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