A.先玻璃離子粘固劑作為基底材料粘結(jié)于牙釉質(zhì),再用復(fù)合樹脂修復(fù)牙體缺損
B.先復(fù)合樹脂作為基底材料粘結(jié)于牙釉質(zhì),再用玻璃離子粘固劑修復(fù)牙體缺損
C.先復(fù)合樹脂作為基底材料粘結(jié)于牙本質(zhì),再用玻璃離子粘固劑修復(fù)牙體缺損
D.先玻璃離子粘固劑作為基底材料粘結(jié)于牙本質(zhì)和牙釉質(zhì),再用復(fù)合樹脂修復(fù)牙體缺損
E.先玻璃離子粘固劑作為基底材料粘結(jié)于牙本質(zhì),再用復(fù)合樹脂修復(fù)牙體缺損
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A.濕粘結(jié)技術(shù)是指在自酸蝕粘結(jié)技術(shù)中的操作技術(shù)
B.濕粘結(jié)技術(shù)主要是指牙釉質(zhì)全酸蝕技術(shù)
C.濕粘結(jié)技術(shù)就是要求酸蝕后的牙本質(zhì)表面必須保持濕潤(rùn)
D.濕粘結(jié)技術(shù)就是要求酸蝕后的牙釉質(zhì)表面必須保持濕潤(rùn)
E.濕粘結(jié)技術(shù)主要應(yīng)用于第五、第六代粘結(jié)劑中
A.齲損進(jìn)展至牙本質(zhì)深層
B.食物嵌入齲洞內(nèi)有疼痛
C.偶有自發(fā)性疼痛感覺
D.冷熱刺激會(huì)產(chǎn)生疼痛
E.對(duì)酸甜食物較為敏感
A.隔離唾液,消毒牙面
B.沖洗窩洞用溫生理鹽水
C.穿髓孔直徑可大于0.5mm
D.蓋髓劑必須放在穿髓孔上方
E.蓋髓后用ZOE糊劑暫封
A.患牙出現(xiàn)自發(fā)性劇烈的持續(xù)性跳痛
B.患牙伸長(zhǎng)感
C.咬牙時(shí)疼痛可暫緩解
D.X線片可無明顯異常
E.患牙叩痛(++)~(+++),松動(dòng)Ⅱ°~Ⅲ°
A.可有牙體硬組織疾患,或可看到深牙周袋
B.叩痛(+)~(++)
C.疼痛不能定位
D.患牙可有Ⅰ°松動(dòng)
E.X線檢查根尖周組織影像無明顯變化
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