A.應(yīng)盡量寬大
B.不要壓迫牙齦
C.應(yīng)高度拋光
D.不能形成狹縫
E.分整鑄法和焊接法兩種
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A.基牙牙冠缺損嚴(yán)重
B.橋體跨度長
C.采用鄰鄰嵌體,牙尖斜度大
D.兩端固位體的固位力相差懸殊
E.力大
A.缺失牙較多時(shí),應(yīng)增加橋體金屬厚度
B.力是導(dǎo)致橋體變形的主要原因
C.橋體選用高熔合金優(yōu)于中熔合金
D.橋體的撓曲變形量與橋體的厚度立方成反比
E.所有的橋體都應(yīng)有金屬支架增加強(qiáng)度
A.牙齦組織受到壓迫
B.粘固劑未完全去盡
C.固位體邊緣不貼合,導(dǎo)致牙齦菌斑附著
D.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確
E.牙周膜輕度創(chuàng)傷
A.尖牙
B.第一磨牙
C.第二磨牙
D.第一前磨牙
E.第二前磨牙
A.第一磨牙
B.第一前磨牙
C.第二磨牙
D.第二前磨牙
E.尖牙
最新試題
二型觀測(cè)線測(cè)出的倒凹區(qū)主要位于基牙的()。
為消除可摘局部義齒不穩(wěn)定,錯(cuò)誤的方法是()。
后堤區(qū)指()。
下列哪項(xiàng)不是影響全口義齒的穩(wěn)定因素()。
不適合用鑄造金屬舌面板的情況為()。
下列哪項(xiàng)不是造成固定義齒基牙疼痛的原因()。
修復(fù)體黏固后患牙長時(shí)間持續(xù)疼痛,最可能()。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜,應(yīng)選用的大連接體為()。
對(duì)于基托磨光面的要求,下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。