A.X射線強(qiáng)度
B.X射線波長
C.X射線能量
D.晶面間距
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A.X射線強(qiáng)度
B.X射線波長
C.X射線能量
D.晶面間距
A.ν為元素的特征X射線頻率
B.Z為原子序數(shù)
C.K為常數(shù)
D.σ為常數(shù)
A.計(jì)數(shù)器狹縫
B.衍射晶體
C.探測器
D.濾波片
A.材料中晶界
B.材料中雜質(zhì)
C.材料中相分布
D.元素偏析
A.甲基纖維素
B.粉煤灰
C.硼酸
D.石蠟
最新試題
熱分析技術(shù)中,試樣用量越多,熱效應(yīng)大,內(nèi)部傳熱慢,溫度梯度大,導(dǎo)致峰形擴(kuò)大,峰頂溫度滯后,容易使相鄰峰重疊,降低分辨率。
在體心點(diǎn)陣中,當(dāng)(HKL)晶面的H+K+L為奇數(shù)時(shí),產(chǎn)生系統(tǒng)消光。
晶體的X射線衍射方向反映了晶胞的()。
在電子探針面分析中,根據(jù)圖像上亮點(diǎn)的疏密和分布,可確定該元素在試樣中分布情況,亮區(qū)代表元素含量()。
拉曼光譜分析儀在使用過程中,正確的實(shí)驗(yàn)操作有()。
簡單立方結(jié)構(gòu)材料發(fā)生衍射時(shí),可以產(chǎn)生衍射的晶面為()。
在熱分析技術(shù)中,利用程序溫控裝置,可以升溫、降溫,但不能測定材料在恒溫過程中發(fā)生的變化。
與光鏡呈像相比,掃描電鏡圖像立體感強(qiáng),形態(tài)逼真,這是由于掃描電鏡的()比光鏡大100-500倍。
熱分析中對樣品的重量沒有要求,只要樣品尺寸能放進(jìn)坩堝內(nèi),就可以獲得良好的測試結(jié)果。
透射電鏡的成像操作和電子衍射操作是通過調(diào)節(jié)()的位置來實(shí)現(xiàn)的。