A.拔除右下8
B.唇頰溝加深術(shù)
C.牙槽嵴修整術(shù)
D.牙槽骨加高術(shù)
E.右下5、7行齦下刮治術(shù)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.上頜結(jié)節(jié)修整術(shù)
B.唇頰系帶修整術(shù)
C.唇頰溝修整術(shù)
D.牙槽嵴修整術(shù)
E.以上都是
A.基牙牙體預(yù)備量
B.附著體陰陽(yáng)結(jié)構(gòu)的接觸面積
C.附著體陰性結(jié)構(gòu)和陽(yáng)性結(jié)構(gòu)之間的密合程度
D.附著體陰性結(jié)構(gòu)的軸壁聚合度
E.使用時(shí)間
A.增加義齒固位和穩(wěn)定
B.避免暴露卡環(huán)影響美觀
C.容易清潔
D.恢復(fù)患者較高的咀嚼效率
E.臨床應(yīng)用范圍廣泛
選擇全口義齒面形態(tài),主要應(yīng)該考慮().
A.人工牙的質(zhì)地
B.患者的要求
C.支持組織的條件
D.舊義齒的情況
E.價(jià)格
A.左上3到右上3的總寬度為兩側(cè)口角線間堤唇面弧度
B.唇高線至牙平面的距離為上中切牙切2/3的高度
C.上前牙的唇面至切牙乳突中點(diǎn)為8~10mm
D.所有上后牙功能尖聯(lián)成牙平面
E.形成一定的補(bǔ)償曲線和橫胎曲線
最新試題
該患者擬診斷為()。
取本例患者下頜模型時(shí)應(yīng)采用何種印模方法()。
上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)黏膜壓痛點(diǎn)的處理方法是()。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的()。
若檢查同時(shí)發(fā)現(xiàn)全冠鄰接不良,則應(yīng)同時(shí)考慮()。
下列哪項(xiàng)關(guān)于金瓷固定橋金屬橋架的要求不正確()。
鑄造金屬全冠戴入后就位密合,無(wú)咬合高點(diǎn),但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點(diǎn),可能的原因不包括()。
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出()。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()。
工作側(cè)出現(xiàn)早接觸,應(yīng)選磨()。