A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致
B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃
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A.點(diǎn)狀
B.面狀
C.可離開0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
A.牙合支托及隙卡溝預(yù)備不夠
B.拾支托及隙卡過薄
C.材質(zhì)差
D.鑄造內(nèi)部缺陷
E.使用方法不當(dāng)
A.代型鄰面加蠟過多
B.加蠟過少
C.鄰接區(qū)以下蠟未內(nèi)收
D.相鄰牙鄰面突度過大
E.鄰牙突度過小
A.不需切割牙體組織
B.切割牙體組織少
C.切割牙體組織多
D.可隨意切割牙體組織
E.制作較復(fù)雜
最新試題
鑄造卡環(huán)末端進(jìn)入倒凹區(qū)的長度(桿式卡環(huán)除外)應(yīng)為卡環(huán)臂末端全長的()
嵌體的洞型洞斜面的角度為()
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