患者,男,缺失,余留牙正常,進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù),基牙設(shè)計(jì)彎制卡環(huán)
基牙為一類觀測(cè)線,采用()
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.三臂卡環(huán)
D.環(huán)形卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
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患者,男,缺失,余留牙正常,進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù),基牙設(shè)計(jì)彎制卡環(huán)
上若設(shè)計(jì)鑄造支托,那么支托的頰舌徑寬度約為頰舌徑的()
A.1/4
B.1/3
C.1/2
D.2/3
E.3/4
患者,男,缺失,余留牙正常,進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù),基牙設(shè)計(jì)彎制卡環(huán)
上的彎制卡環(huán)所用鋼絲規(guī)格為()
A.18#
B.19#
C.20#
D.21#
E.22#
患者,男,缺失,余留牙正常,進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù),基牙設(shè)計(jì)彎制卡環(huán)
為二類觀測(cè)線,應(yīng)采用()
A.單臂卡環(huán)
B.間隙卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
患者,男,缺失,余留牙正常,進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù),基牙設(shè)計(jì)彎制卡環(huán)
上設(shè)計(jì)()
A.間隙卡環(huán)
B.上返卡環(huán)
C.下返卡環(huán)
D.單臂卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
某患者,男,60歲,糖尿病,缺失,前牙區(qū)牙較突出,組織倒凹大此患者如活動(dòng)義齒修復(fù)
第Ⅱ亞類確定義齒就位道,模型應(yīng)()
A.向后傾斜
B.向左傾斜
C.平放
D.向前傾斜
E.向右傾斜
最新試題
如要考慮使用免疫調(diào)節(jié)藥物進(jìn)行治療,治療前應(yīng)重點(diǎn)檢查的是()
下述熔化合金熱源中不能用于熔化高熔合金的是()
尖牙遠(yuǎn)中移動(dòng)可采用()
塑料熱處理過程中加熱過快可導(dǎo)致()
以下哪項(xiàng)治療措施不宜用于本?。ǎ?/p>
本病的致病微生物可能是()
在下列鑄造對(duì)半卡環(huán)的各項(xiàng)敘述中不正確的是()
此患者在排齊整平階段,不益采用下列哪項(xiàng)措施()
確診之前需做如下口腔檢查及輔助檢查,除了()。
該主訴牙的診斷是()