單項選擇題一患者行烤瓷冠修復，冠就位后發(fā)現(xiàn)冠十分密合，經(jīng)調(diào)無早接觸后選擇聚羧酸黏固劑黏固，調(diào)拌黏固劑時嚴格按照粉、液比例，按就位道方向就位，面墊一棉卷，讓患者咬5分鐘，黏固完成后再次檢查發(fā)現(xiàn)咬合過高。最可能導致咬合過高的原因是（）。

A.患者咬合過分用力
B.黏固劑排溢困難
C.黏固劑選擇不當
D.黏固劑調(diào)拌不當
E.棉卷墊置過少


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2.單項選擇題下頜8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌側(cè)齦緣的距離為10mm。設計鑄造支架義齒4|4采用RPI卡環(huán)組如果舌側(cè)組織呈斜坡形，制作舌桿時應該注意什么問題（）。

A.舌桿要與黏膜完全脫離接觸
B.舌桿下緣要緩沖0.3～0.4mm
C.舌桿要加厚0.2mm
D.舌桿應上調(diào)到距離齦緣2mm處
E.應該改設計為舌板

3.單項選擇題下頜8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌側(cè)齦緣的距離為10mm。設計鑄造支架義齒4|4采用RPI卡環(huán)組如果大連接體采用舌桿，間接固位體最好采用（）。

A.下頜3|3舌支托
B.切支托
C.下頜3|3附加卡環(huán)
D.前牙舌隆凸上的連續(xù)舌隆凸桿
E.以上均可

4.單項選擇題下頜8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌側(cè)齦緣的距離為10mm。設計鑄造支架義齒4|4采用RPI卡環(huán)組基牙預備時應備出（）。

A.近中支托凹，遠中支托凹
B.近中支托凹
C.近中支托凹，遠中導平面
D.遠中支托凹
E.遠中支托凹，遠中導平面