A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
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A.提高咀嚼效率
B.獲得平衡牙合
C.防止咬頰
D.減少支持組織負(fù)荷
E.增加固位
A.髁導(dǎo)盤位于上頜體,髁球位于下頜體
B.髁導(dǎo)盤位于下頜體,髁球位于上頜體
C.是一種全可調(diào)的牙合架
D.模擬開閉口時,頜間距離的改變會導(dǎo)致髁導(dǎo)斜度的改變
E.不可以在牙合架上升高或降低頜間距離
A.易達到自潔區(qū)
B.切割牙體組織少
C.避免空懸釉質(zhì)
D.恢復(fù)咬合關(guān)系好
E.恢復(fù)牙體外形和接觸點好
A.根徑的1/2
B.根徑的2/3
C.根徑的1/3
D.根徑的3/4
E.盡量大
A.鑄造金屬全冠的鄰接關(guān)系不易恢復(fù),容易造成食物嵌塞
B.邊緣線長,易發(fā)生繼發(fā)齲壞
C.牙齦易受刺激形成炎癥
D.修復(fù)后不能進行基牙的電活力測試
E.修復(fù)后容易冷熱激發(fā)酸痛,不適合用于活髓牙
最新試題
牙體缺損修復(fù)時,牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
固定橋的支持是指()
密合度最差的肩臺是()
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
固定橋的穩(wěn)定是指()
全瓷冠一般為()
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()
牙體切割最少的肩臺()。
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。