A.蓋過磨牙后墊
B.蓋過磨牙后墊的2/3
C.蓋過磨牙后墊的1/2~2/3
D.蓋過磨牙后墊的前1/3~1/2
E.暴露磨牙后墊
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A.唾液成分
B.菌斑量
C.口腔衛(wèi)生習(xí)慣
D.修復(fù)體的光潔度
E.以上均是
A.爐內(nèi)被污染
B.真空不好或未抽真空
C.金屬表面被污染
D.不透明層瓷太薄
E.牙體層太薄
A.不易就位
B.不能做固定橋固位體
C.牙體預(yù)備量大
D.外形線長(zhǎng),不利防齲
E.頸緣線長(zhǎng),對(duì)齦緣刺激大
A.咬合時(shí),基托是否有移動(dòng)
B.張口時(shí)義齒是否脫落
C.后牙咬合時(shí)下頜是否偏斜
D.后牙咬合時(shí)兩側(cè)顳肌收縮是否有力
E.卷舌咬合時(shí)下頜是否還能后退
A.雙臂卡環(huán)
B.對(duì)半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過稀,會(huì)引起()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體齦緣過長(zhǎng),會(huì)造成()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體齦緣過長(zhǎng)會(huì)造成()。
牙體切割最少的肩臺(tái)是()
全瓷冠一般為()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過稀會(huì)引起()。
與精神因素關(guān)聯(lián)最大的是()
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)牙體制備如切磨過多接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()。