A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
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A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.前腭桿
B.中腭桿
C.后腭桿
D.正中腭桿
E.側(cè)腭桿
最新試題
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。
后牙排列時,要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時應(yīng)()。
緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應(yīng)設(shè)計()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
單側(cè)的近中錯牙合,Angle錯牙合分類為()。
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()