A.大電流焊接時工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
B.小電流焊接時工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
C.大電流焊接時工藝參數(shù)比較不穩(wěn)
D.小電流焊接時工藝參數(shù)比較不穩(wěn)定
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A.增加
B.減小
C.不變
D.降低
A.電弧穩(wěn)定,宜制成容量為中小型的焊機
B.電弧穩(wěn)定,宜制成容量為大、中型的焊機
C.電弧不穩(wěn)定,宜制成容量為中小型的焊機
D.電弧不穩(wěn)定,宜制成容量為大、中型的焊機
A.單
B.雙
C.三
D.四
A.直流、下降外特性、整流焊機、額定焊接電流為300A
B.直流、平外特性、逆變焊機、焊接電流為300A
C.弧焊整流器、下降外特性、逆變焊機、額定焊接電流為300A
D.弧焊整流器、平外特性、逆變焊機、焊接電流為300A
A.1.5倍
B.1.8倍
C.2倍
D.2.5倍
最新試題
磁粉檢驗是根據(jù)()來評定焊接缺陷的種類和等級。
熔焊接頭中,()受力狀態(tài)很不理想,對于承受動截荷的接頭不宜采用。
不銹鋼鈍化所需的含鉻量極限是()。
碳鋼與馬氏體不銹鋼焊接時,焊縫組織為奧氏體和()。
大部分珠光體鋼焊接時,都存在不同程度的淬硬,易出現(xiàn)裂紋,當含碳量大于(),必須預(yù)熱。
最易產(chǎn)生再熱裂紋的敏感性溫度范圍,低合金鋼為()。
低碳鋼與低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接時,定位焊長度不得小于()。
從理論上分析,在熔化狀態(tài)下能夠相互形成溶液或共晶的任意兩種金屬或合金,都可以經(jīng)過()形成接頭。
超聲波檢驗焊縫中的缺陷須根據(jù)質(zhì)量要求將檢驗等級分為A、B、C 三級,檢驗的完善程度,()級最低。
當用碳鋼焊條焊接鑄鐵與低碳鋼接頭時,在鑄鐵一側(cè)()產(chǎn)生白口組織和焊縫金屬中產(chǎn)生脆硬的馬氏體組織,因此導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。