A.振幅
B.周期
C.圓頻率
D.加速度
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A.簡(jiǎn)諧振動(dòng)
B.非諧周期振動(dòng)
C.隨機(jī)振動(dòng)
D.自由振動(dòng)
A.能量更大
B.波長(zhǎng)更短
C.頻響曲線更有利于分析
D.分辨率更高
A.時(shí)間衰減
B.幾何衰減
C.透過衰減
D.粘滯性衰減
A.低通濾波器
B.高通濾波器
C.帶通濾波器
D.帶阻濾波器
A.采樣
B.保持
C.量化
D.編碼
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。