單項選擇題關(guān)于ARM的工作狀態(tài),以下說法正確的是()。

A.ARM處理器的工作狀態(tài)包括ARM狀態(tài)和Thumb狀態(tài)兩種
B.ARM狀態(tài)支持16位指令寬度也支持32位指令寬度
C.Thumb狀態(tài)或Thumb-2狀態(tài)下,代碼密度低于ARM狀態(tài),占用存儲空間變大
D.ARM處理器復(fù)位后自動進入ARM狀態(tài)


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1.單項選擇題對于嵌入式處理器說法正確的是()。

A.ARM處理器采用CISC和RISC相結(jié)合的結(jié)構(gòu)
B.嵌入式處理器都采用哈佛結(jié)構(gòu)
C.ARM處理器具有耗電省、功能強、成本低等特點
D.ARM處理器內(nèi)部的總線標(biāo)準(zhǔn)是PCIExpress

4.單項選擇題半導(dǎo)體集成電路是微電子技術(shù)的核心。下面有關(guān)集成電路的敘述中錯誤的是()。

A.集成電路有小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等多種,嵌入式處理器芯片一般屬于大規(guī)模集成電路
B.集成電路的制造大約需要幾百道工序,工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高
C.集成電路大多在硅襯底上制作而成,硅襯底是單晶硅錠經(jīng)切割、研磨和拋光而成的圓形薄片
D.集成電路中的電路及電子元件,需反復(fù)交叉使用氧化,光刻,摻雜和互連等工序才能制成

5.單項選擇題按照軟硬件技術(shù)復(fù)雜程度進行分類,可以把嵌入式系統(tǒng)分為哪三大類?()。

A.高端系統(tǒng)、中端系統(tǒng)和低端系統(tǒng)
B.軍用系統(tǒng)、工業(yè)用系統(tǒng)和民用系統(tǒng)
C.硬實時系統(tǒng)、準(zhǔn)實時系統(tǒng)和非實時系統(tǒng)
D.片上系統(tǒng)、微控制器和數(shù)字信號處理器