A.0.1
B.1
C.10
D.50
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.1
B.3
C.5
D.10
A.0.85~1.05
B.1.0~1.5
C.0.95~1.05
D.1.5~2.0
A.10
B.20
C.30
D.60
A.2
B.3
C.4
D.5
A.不少于構(gòu)件總數(shù)的30％且不少于10件
B.不少于構(gòu)件總數(shù)的40%
C.不少于構(gòu)件總數(shù)的40％且不少于10件
D.不少于10件
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。