A、頻率為2.5MHz
B、圓晶片直徑為20㎜
C、晶片材料為鈦酸鋇陶瓷
D、以上都對
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你可能感興趣的試題
A、電源電路、同步電路
B、發(fā)射電路、時基掃描電路
C、接收電路、顯示電路
D、以上都是
A、探測頻率
B、缺陷方向
C、缺陷部位
D、鋼板的厚度
A、機(jī)電耦合系數(shù)
B、壓電應(yīng)變常數(shù)
C、壓電電壓常數(shù)
D、機(jī)械品質(zhì)因子
A、機(jī)電耦合系數(shù)
B、壓電應(yīng)變常數(shù)
C、機(jī)械品質(zhì)因子
D、壓電電壓常數(shù)
A、機(jī)電耦合系數(shù)
B、機(jī)械品質(zhì)因子
C、壓電應(yīng)變常數(shù)
D、壓電壓常數(shù)
最新試題
磁性測厚技術(shù)包括機(jī)械式和()兩種測量方法。
對于長條形試件,則常沿()作平行縱軸的直線式掃查。
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束(),保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。
對于圓盤形試件,常沿()在圓面上進(jìn)行掃查。
缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
隨著渦流檢側(cè)儀器制造技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了多種型號的同時具備探傷、電導(dǎo)率測量()測量功能的通用型儀器。
掃查方式一般視試件的()而定。
渦流檢測輔助裝置的試樣傳動裝置用于形狀規(guī)則產(chǎn)品的()
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時,如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時波高的()
特性是指實體所特有的性質(zhì),它反映子實體滿足需要的()