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填空題依靠泵的作用使熔化的釬料向上涌動(dòng)，印刷電路板隨傳送帶向前移動(dòng)時(shí)與釬料波峰接觸，完成元器件引線與銅箔電路的釬焊連接稱為（）。

1.填空題將裝配好的焊件浸入熔態(tài)釬料中，依靠熔態(tài)釬料的熱量使焊件加熱，同時(shí)釬料滲入接頭間隙完成釬焊稱（）。

2.填空題（）是將裝配好釬料的工件放在爐中進(jìn)行加熱焊接，常需要加釬劑，也可用還原性氣體或惰性氣體保護(hù)，加熱比較均勻。

3.填空題（）是指通常適當(dāng)?shù)奈锢砘瘜W(xué)過(guò)程，使兩個(gè)分離的固態(tài)物體之間產(chǎn)生原子或分子間的結(jié)合而連成一體的方法。

4.填空題釬焊設(shè)備包括（）、（）或其他可燃?xì)怏w供氣源、回火防止器和減壓器等。與氣焊和氣割所用工具類似。

5.填空題動(dòng)火可分為（）、（）和（）。