判斷題如果采用復(fù)雜的釬焊工藝也難獲得優(yōu)質(zhì)接頭，那么該種材料的釬焊性就差。
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下列釬料中主要用于半導體器件的封裝的是（）。
題型：單項選擇題
（）通常用于釬焊奧氏體不銹鋼、雙相不銹鋼、馬氏體不銹鋼、鎳基合金和鉆基合金等。
題型：單項選擇題
下列釬劑牌號中屬于鋁及鋁合金用的反應(yīng)釬劑的是（）。
題型：單項選擇題
釬焊工藝孔是為滿足（）所安排的小孔。
題型：單項選擇題
下列釬劑牌號中屬于鋁及鋁合金用的有機釬劑的是（）。
題型：單項選擇題
在釬焊中，有時會將零件預(yù)先鍍覆某種金屬層，此舉是為了（）。
題型：單項選擇題
廣泛應(yīng)用于釬焊銅及其合金、鋼及不銹鋼、鎳及其合金等材料的釬料是（）。
題型：單項選擇題
使用錫鉛釬料釬焊不銹鋼時，可以選用（）作為釬劑。
題型：單項選擇題
（）是依靠工件在交流電的交變破場中產(chǎn)生的感應(yīng)電流的電阻熱來加熱的釬焊方法。
題型：單項選擇題
釬焊接頭大多采用（）形式。
題型：單項選擇題