A.可見光
B.暗光
C.紅外線
D.紫外線
E.y射線
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你可能感興趣的試題
A.焊絲盤
B.焊絲卷
C.焊絲筒
D.焊絲箱
E.焊絲捆
A.選擇合適焊接參數(shù)
B.采用短弧焊接
C.提高操作技能
D.焊絲可作適當(dāng)?shù)闹本€往復(fù)運(yùn)動(dòng)
E.保證焊件的裝配質(zhì)量
A.嚴(yán)格控制焊件中硫、磷含量
B..嚴(yán)格控制焊絲中硫、磷含量
C.選擇合適焊接參數(shù)
D.嚴(yán)格清理焊接表面
E.焊前預(yù)熱
A.嗅
B.看
C.測(cè)爆
D.聽
E.檢查
A.一些不規(guī)則的焊縫
B.不易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化焊接的焊縫
C.在狹窄位置等的焊接,焊條電弧焊顯得工藝靈活
D.再狹窄位置等的焊接,焊條電弧焊顯得適用性更強(qiáng)
E.大規(guī)模的機(jī)械化焊接得心應(yīng)手
最新試題
CCD焊接溫度要求()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
以下電子元器件()有極性。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
以下屬于二極管的作用是()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()