多項(xiàng)選擇題使用兆歐表測(cè)量絕緣電阻前,應(yīng)做()調(diào)試和測(cè)驗(yàn)。
A.機(jī)械調(diào)零
B.歐姆調(diào)零
C.開(kāi)路試驗(yàn)
D.短路試驗(yàn)
E.急性試驗(yàn)
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1.多項(xiàng)選擇題等離子弧切割與焊接設(shè)備的觸電防護(hù)要求是()
A.設(shè)備要接地
B.絕緣良好
C.防止手柄漏水觸電
D.足夠的導(dǎo)電截面積
2.多項(xiàng)選擇題焊的冶金過(guò)程有如下特點(diǎn)()
A.熔池的溫度高
B.熔池存在的時(shí)間短,體積小
C.熔池受到不斷的攪動(dòng)
D.熔池溫度低
3.多項(xiàng)選擇題切割氧的壓力與()、()以及()等因素有關(guān)。
A.氧氣溫度
B.氧氣純度
C.割嘴號(hào)碼
D.割嘴
4.多項(xiàng)選擇題碳弧氣刨時(shí)()等現(xiàn)象,統(tǒng)稱(chēng)為刨槽型狀不符合要求。
A.夾碳
B.刨槽型裝不對(duì)稱(chēng)
C.刨槽寬窄
D.深淺不均
E.刨偏
5.多項(xiàng)選擇題氧氣純度對(duì)氣割()
A.速度
B.氣體消耗量
C.能力
D.割縫質(zhì)量
E.后拖量
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型:判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題