A.使結(jié)構(gòu)裝配困難
B.增加制造成本
C.降低接頭性能
D.提高結(jié)構(gòu)承載能力
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A.焊接接頭的形式
B.鋼板的厚薄
C.焊縫的長(zhǎng)短
D.焊件的形狀
A.縱向和橫向變形
B.扭曲變形
C.彎曲變形
D.角變形
E.波浪變形
A.溫度應(yīng)力
B.組織應(yīng)力
C.凝縮應(yīng)力
D.拘束應(yīng)力
E.氫致應(yīng)力
A.整個(gè)過(guò)程包括加熱、熔化、冷卻、凝固
B.焊接熱影響區(qū)非常小
C.晶粒非常粗大
D.焊件不易氧化，可以在任何空間焊接
A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
最新試題
CCD焊接溫度要求（）
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
以下屬于二極管的作用是（）
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。