A.鐵素體不銹鋼的焊接性比奧氏體不銹鋼要好
B.σ相(一種Fe-C金屬間化合物)在1Cr18Ni9Ti中經常產生
C.鐵素體不銹鋼的焊接接頭出現(xiàn)晶間腐蝕的位置主要是在接頭的熔合線附近
D.鐵素體不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕也是由于Cr23C6析出后形成貧鉻層的結果
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.1Cr17
B.2Cr13
C.0Cr18Ni9
D.1Cr28
A.低溫用鋼是指用于-20℃以下工作的焊接構件
B.對低溫鋼低溫韌性影響較大的合金元素有C、Mn、Ni等
C.低溫下具有足夠的韌性是對低溫用鋼的主要要求
D.低溫用鋼處具有足夠的韌性外還應具有足夠的強度
A.鉻
B.鉬
C.硅
D.鎳
A.中碳調質鋼的碳含量通常在0.5%以上
B.中碳調質鋼的屈服強度可達900-1200MPa
C.中碳調質鋼含碳量高,淬硬性和淬透性都比較大
D.中碳調質鋼主要用于要求強度高而對塑性要求不高的場合。
A.14MnMoNbB鋼
B.T12鋼
C.T91鋼
D.Q345鋼
最新試題
焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關鍵。
下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有()
二極管是一種單向導電器件,在電路圖中用“Q”表示。()
在規(guī)程允許的替代范圍內,可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()