單項(xiàng)選擇題硅光芯片的工作溫度范圍通常（）。

A.很窄
B.很寬
C.固定不變
D.不確定


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造技術(shù)在不斷（）。

A.倒退
B.停滯
C.進(jìn)步
D.重復(fù)

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用對(duì)（）行業(yè)的變革影響較大。

A.金融
B.娛樂
C.交通
D.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能提升面臨的挑戰(zhàn)是（）。

A.技術(shù)創(chuàng)新不足
B.資金投入少
C.市場(chǎng)需求小
D.以上都是

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化（）。

A.容易
B.困難
C.不確定
D.不需要

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用可以提升（）的效率。

A.能源消耗
B.數(shù)據(jù)處理
C.人員管理
D.物資運(yùn)輸