A.ARM7~ARM11為經(jīng)典ARM處理器
B.Cortex-A系列為應(yīng)用Cortex處理器,主要面向高端應(yīng)用
C.Cortex-M系列為面向移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的嵌入式處理器
D.Cortex-R系列應(yīng)用于實(shí)時(shí)應(yīng)用的場(chǎng)合
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A.ARM處理器采用CISC和RISC相結(jié)合的結(jié)構(gòu)
B.嵌入式處理器都采用哈佛結(jié)構(gòu)
C.ARM處理器具有耗電省、功能強(qiáng)、成本低等特點(diǎn)
D.ARM處理器內(nèi)部的總線標(biāo)準(zhǔn)是PCI Express
A.它適用于中型網(wǎng)絡(luò)
B.它適用的網(wǎng)絡(luò)最多只能連接65534臺(tái)主機(jī)
C.它不能用于多目的地址發(fā)送(組播)
D.它的二進(jìn)制表示中最高位一定是"0"
A.IP地址
B.MAC地址
C.有效載荷
D.校驗(yàn)信息
A.0.3
B.0.5
C.1
D.1.5
A.集成電路有小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等多種,嵌入式處理器芯片一般屬于大規(guī)模集成電路
B.集成電路的制造大約需要幾百道工序,工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高
C.集成電路大多在硅襯底上制作而成,硅襯底是單晶硅錠經(jīng)切割、研磨和拋光而成的圓形薄片
D.集成電路中的電路及電子元件,需反復(fù)交叉使用氧化,光刻,摻雜和互連等工序才能制成
最新試題
JFFS2文件系統(tǒng)主要用于()閃存。
TCP/IP協(xié)議將OSI的7層模型簡(jiǎn)化為了4層,()接口是TCP/IP網(wǎng)絡(luò)的API。
微內(nèi)核(Microkernel)結(jié)構(gòu),又稱為(),是現(xiàn)代軟件常用體系結(jié)構(gòu)之一。
以Linux 的方式看待設(shè)備可區(qū)分為三種基本設(shè)備:()、()、()。
進(jìn)程根據(jù)它的生命周期可以劃分成3種狀態(tài):()、()、()。
為了簡(jiǎn)化Makefile的編寫(xiě),make還定義了()和()。
YAFFS2文件系統(tǒng)主要用于()閃存。
衡量系統(tǒng)實(shí)時(shí)性的主要指標(biāo)有()。
不同祖先的進(jìn)程之間可以通過(guò)()共享數(shù)據(jù)。
Linux中的文件可以分為四種,分別為:()、()、()、()。