單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠提高（）的性能。

A.傳感器
B.揚(yáng)聲器
C.電動(dòng)機(jī)
D.燈泡


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化面臨的挑戰(zhàn)之一是（）。

A.技術(shù)成熟
B.成本過(guò)高
C.需求不足
D.性能過(guò)剩

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)需要跨（）學(xué)科的知識(shí)。

A.單一
B.少數(shù)
C.多個(gè)
D.兩個(gè)

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能測(cè)試通常包括（）。

A.外觀檢查
B.速度測(cè)試
C.重量測(cè)量
D.顏色評(píng)估

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的工作原理基于（）。

A.電學(xué)
B.光學(xué)
C.熱學(xué)
D.力學(xué)

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在（）方面的應(yīng)用還處于研究階段。

A.消費(fèi)電子
B.工業(yè)控制
C.軍事
D.以上都是