A.通過(guò)材料時(shí)能量衰減
B.遇異質(zhì)界面反射、折射
C.斜入射的波型轉(zhuǎn)換
D.以上都是
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A、－6dB法
B、端部最大回波法
C、－10dB法
D、端點(diǎn)衍射波法
A、裂紋、未熔合和未焊透；
B、點(diǎn)狀缺陷、線狀缺陷、或面狀缺陷；
C、縮孔、疏松和裂紋；
D、白點(diǎn)、折疊和夾渣。
A.氬弧焊
B.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊
C.手工電弧焊
D.埋弧焊
A.焊縫中間
B.熔合區(qū)
C.過(guò)熱粗晶區(qū)
D.部分相變區(qū)
A.焊接36小時(shí)以后
B.焊接24小時(shí)后
C.消除應(yīng)力熱處理后
D.正火處理后
最新試題
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
單探頭法容易檢出（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。