A.近場(chǎng)長(zhǎng)度
B.頻率
C.晶片尺寸
D.聲束交區(qū)范圍
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A.探測(cè)近表面缺陷
B.精確測(cè)定缺陷長(zhǎng)度
C.精確測(cè)定缺陷高度
D.用于表面缺陷檢測(cè)
A.橫波斜探頭是由直探頭和透聲斜楔組成的
B.斜楔前面開槽的目的是減少反射雜波
C.斜楔中的縱波聲速應(yīng)大于工件中的縱波聲速
D.橫波是在斜楔與工件交界面產(chǎn)生的
A.硬保護(hù)膜探頭
B.軟保護(hù)膜探頭
C.大尺寸探頭
D.高頻直探頭
A.對(duì)晶片振動(dòng)起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對(duì)晶片起支撐作用
D.以上都是
A.縱波直探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測(cè)表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測(cè)薄板中的缺陷
最新試題
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。