A.波幅和回彈值
B.波形和回彈值
C.聲時(shí)值和碳化深度
D.聲時(shí)值和回彈值
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A.偏大
B.偏小
C.不變
D.偏大偏小無規(guī)律
A.統(tǒng)一
B.地區(qū)
C.橋梁
D.專用
A.0.5
B.1
C.1.5
D.2
A.3個(gè)最大值與3個(gè)最小值的平均值
B.該測區(qū)全部回彈值平均
C.剔除3個(gè)最大值與3個(gè)最小值后的平均值
D.剔除3個(gè)最大值后的平均值
A.應(yīng)使彈擊桿伸出機(jī)殼
B.清除彈擊桿、桿前端球面以及刻度尺表面和外殼上的污垢、塵土
C.回彈儀不用時(shí)應(yīng)將彈擊桿壓入儀器內(nèi),經(jīng)彈擊后方可按下按鈕鎖住機(jī)芯,將回彈儀裝入儀器箱
D.如長期不用,應(yīng)將使用后的數(shù)字式回彈儀帶電池直接收好平放在干燥陰涼處
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。